岗位职责：：：
1. 掌管ARM主板Android/Linux固件的开发；；
2. 掌管Kernel、、HAL、、Framework、、System App（如 launcher、、Setting）的优化和批改；；
3. 掌管LCD、、TP、、SD卡以及BT/WIFI/ NFC、、各类传感器等？榈那魇怨ぷ；；
4、、与硬件工程师一路跟踪、、分析、、评估和验证新器件以及同类代替器件；；
5、、协助客户解决利用开发中遇到的问题。。
任职要求：：：
1、、推算机、、电子工程、、通讯工程等有关专业本科及以上学历，，，3年以上Linux和Android开发经验；；
2、、事过飞思卡尔iMX系列、、Rockchip或全志平台2年以上开发经验者；；
3、、熟悉Framework层架构，，，能凭据客户的需要定制/裁剪Android系统职能，，，解决系统的Bug；；
4、、练使用C、、C++、、Java等编程说话，，，拥有较强的Java和C++开发能力，，，纯熟Makefile、、shell等剧本说话；；
5、、熟悉I2C、、USB、、SPI、、CAN、、UART等通讯和谈；；
6、、拥有耐心分析和解决问题能力，，，长于沟通，，，拥有优良的团队合作意识；；
位职责：：：
1、、凭据公司营销指标，，，规划并组织执行公司设定的细分利用/产品战术，，，实现公司利用/产品营销指标；；
2、、掌管对应利用/产品市场信息调研，，，需要分析，，，用户画像；；
3、、掌管产品界说，，，市场机遇分析，，，产品规划；；
4、、掌管细分利用/产品宣介推广；；
5、、掌管电子纸业务、、IOT、、触控显示等一个方面的产品启发及治理，，，销售指标制订与执行；；
6、、电子纸销售团队搭建、、治理与培训，，，能力提升及职业规划；；
任职要求：：：
1、、本科及以上学历，，，电子、、英语等有关专业；；
2、、三年以上有关工作经验，，，熟悉车载显示技术、、IOT产品、、电子纸质等一个方面的客户和利用，，，精通英语者优先思考
3、、拥有市场营销经验，，，占有优良的沟通技巧，，，组织协调能力，，，需频仍出差；；
4、、纯熟的使用办公软件。。
1、、新品导入时的市场技术支持及规划制订的建议；；TFT配置参数的调试验证确认，，，TFT产品职能异常协助处置
2、、提供电子Layout组电路道理图、、技术支持，，，及新IC的Layout走线评估审核；；
3、、协助提供样品开发对LCM新IC的驱动法式范例编写领导，，，新资料新技术的开发及利用；；
4、、协助TFT驱动调试，，，提供设计部的电子技术支持，，，背光驱动评估等电子电气方面的支持；；
5、、协助提供项目治理部的电子技术支持；；协助提供质量中心客诉组退回的特殊职能不良品的分。。
任职要求：：：
１、、大专以上，，，电子技术、、自动化、、推算机专业；；
２、、优良的模电及数电基础。，，较强的电路分析能力，，，熟悉液晶模组驱动道理及TFT驱动道理，，，熟悉单片机编程，，，相识FPGA；；
３、、纯熟使用AUTOCAD、、PROTEL（DXP）、、Keil、、Quartus等工具软件，，，能读懂英文资料(读写说最优)、、熟悉ISO9001、、IATF16949、、ISO14001、、QC080000、、知识产权治理及ESD等系统运作；；
４、、相识项目治理知识、、把握APQP、、DFMEA等工具。。
５、、酷爱研发工作、、品质意识强、、团队合作能力强、、抗压能力强。。
岗位职责：：：
1.掌管产品的整体结构及部件结构设计；；
2.实现产品线设计尺度以及设计尺度化；；
3.产品样品、、试产结构问题跟进及解决；；
4.实现产品结构图设计以及有关装配图纸，，，展示用产品爆炸图等；；
5.掌管已有产品出产过程中结构问题分析和改善
6.上级辅导交办的其他结构有关工作。。
任职要求：：：
1. 机械设计制作与自动化有关专业；；
2. 熟悉塑胶、、五金、、合金等资料的个性及其模具结构，，，并能合理选用；；
3. 有平板电脑产品，，，显示器产品，，，嵌入式工控机行业三年以上设计经验,拥有电磁兼容、、整体散热、、防水等问题处置经验
4. 精通PRO-E、、AUTOCAD设计软件,纯熟使用SOLIDWOKR或UG等常用2D/3D软件
5. 对钣金加工工艺、、CNC加工工艺及塑胶成型工艺有肯定的相识和认知；；
6. 有担任，，，沟通顺畅，，，责任心强，，，拥有英语读写能力及办公软件利用能力更佳。。
岗位职责:
1) 协助网络产品需要及需要分析、、技术可行性分析、、成本分析；；
2) 掌管产品技术规划选型，，，道理图设计、、PCB布局布线、、关键器件选型、、BOM清单编制、、PCB评审、、输出硬件有关技术资料；；
3) 与系统工程师协同分析、、解决产品开发及出产过程中遇到的问题，，，改进设计规划
4) 熟悉并凭据现实需要，，，为部门规划：：：需要分析、、设计、、研发、、测试、、出产、、产品升级守护、、及项目治理的有关规定及流程。。
5) 在设计过程中贯彻有关设计要求，，，并编制有关技术文件。。
任职资格:
1) 本科及以上学历，，，电子、、通讯或有关专业毕业；；
2) 3年以上硬件设计经验，，，能独立实现产品硬件设计，，，熟悉道理图设计、、PCB布线，，，并熟悉Capture/Orcad及Allegro、、pads、、AD的使用；；
3) 扎实的仿照、、数字电路技术基础。，，熟悉ARM与单片机平台架构，，，熟悉NXP、、RK、、全志、、STM等芯片平台者优先；；
4) 熟悉示波器、、万用表、、电烙铁等工具使用，，，相识数字/仿真电路设计；；
5) 拥有较强的产品靠得住性意识与ESD、、EMC、、EMI设计与整改经验；；
6) 熟悉USB、、PCIe、、Ethernet、、SPI、、I2C、、UART、、CAN等接口和防护电路设计，，，熟悉常用外设？椋，，如Wifi、、Bluetooth、、4G，，，及为项目选型相宜的？；；
7) 较强的学习能力、、沟通协调能力、、独立分析问题和解决问题的能力；；
8) 拥有团队合作心灵，，，有高度的责任心，，，工作自动性强。。
